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联芸科技(Technology)过会:本年ipo过合第22家 中信修投过4单

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祖国经济(Economy)网首都6月1日讯 上海证券交易所上市审核委员会2024年第14次审议会议于昨日召开,审议结果(Result)显示,联芸科技(Technology)(杭州)股份(Stock)有限公司(以下简称“联芸科技(Technology)”)首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是2024年过会的第22家企业。

联芸科技(Technology)的保荐机构(主承销商)为中信建投证券股份(Stock)有限公司,保荐代表人为包红星、郭泽原。这是中信建投今年(This Year)保荐成功(Success)的第4单IPO项目。1月19日,中信建投保荐的江苏万达特种轴承股份(Stock)有限公司过会;1月22日,中信建投保荐的健尔康医疗科技(Technology)股份(Stock)有限公司过会;2月5日,中信建投保荐的常州瑞华化工工程技术股份(Stock)有限公司过会。

联芸科技(Technology)是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。

截至招股说明书签署日,联芸科技(Technology)无控股股东,实际控制人为方小玲。公司的股权结构较为分散,公司各股东中不存在直接持有股份(Stock)所享有的表决权足以对公司股东大会决议产生重大影响的单一股东,故公司无控股股东。方小玲直接持有公司8.41%的股份(Stock),并通过其控制的持股平台弘菱投资、同进投资、芯享投资合计控制公司45.22%的股份(Stock),系公司实际控制人。

联芸科技(Technology)拟在上海证券交易所科创板上市交易本次拟公开发行股票不超过12,000万股,且不低于本次发行完成后股份(Stock)总数的10%。联芸科技(Technology)拟募集资金151,989.33万元,计划用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技(Technology)数据管理芯片产业化基地项目。

上市委会议现场问询的主要问题

1.请发行人代表结合主要产品的市场空间、行业技术迭代、主要客户产品布局、公司与竞争对手研发投入及产业化进展、主要产品市场占有率,以及下游客户拓展情况等,说明公司是否存在上市后业绩大幅波动可能下滑的风险及应对措施,是否影响公司的持续经营能力。请保荐代表人发表明确意见。

2.请发行人代表:(1)结合公司AIoT信号处理及传输芯片产品性能、下游市场需求、对主要客户的产品及技术服务销售收入占比,说明该类业务的可持续性;(2)结合公司整体产品结构、业务发展、研发投入及市场开拓情况,说明是否存在对关联方的重大依赖,是否影响公司经营的独立性。请保荐代表人发表明确意见。

需进一步落实事项

2024年上交所深交所IPO过会企业一览:


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联芸科技(Technology)过会:今年(This Year)ipo过关第22家 中信建投过4单

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